Understanding the mechanism of ultrasonic vibration-assisted drilling (UVAD) for micro-hole formation on silicon wafers using numerical and analytical techniques

Kurniawan, Rendi ; Chen, Shuo ; et al.

In: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Jg. 132 (2024-05-01), Heft 3-4, S. 1283-1313

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Titel:	Understanding the mechanism of ultrasonic vibration-assisted drilling (UVAD) for micro-hole formation on silicon wafers using numerical and analytical techniques
Autor/in / Beteiligte Person:	Kurniawan, Rendi ; Chen, Shuo ; Xu, Moran ; Teng, Hanwei ; Chen, Jielin ; Ali, Saood ; Han, Pil-Wan ; Kiswanto, Gandjar ; Kumaran, Sundaresan Thirumalai ; Ko, Tae Jo
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Zeitschrift:	The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Jg. 132 (2024-05-01), Heft 3-4, S. 1283-1313
Veröffentlichung:	2024
Medientyp:	academicJournal
ISSN:	0268-3768 (print) ; 1433-3015 (print)
DOI:	10.1007/s00170-024-13412-2
Sonstiges:	Nachgewiesen in: Springer Nature Journals Sprachen: English

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