A study of package warpage for package on package (PoP)

Amagai, Masazumi ; Suzuki, Yutaka

In: IEEE 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2010); (2010-06-01) S. 226-233

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Titel:	A study of package warpage for package on package (PoP)
Autor/in / Beteiligte Person:	Amagai, Masazumi ; Suzuki, Yutaka
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Quelle:	IEEE 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2010); (2010-06-01) S. 226-233
Veröffentlichung:	2010
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	978-1-4244-6411-1 (print) ; 978-1-4244-6410-4 (print) ; 978-1-4244-6412-8 (print)
ISSN:	0569-5503 (print) ; 2377-5726 (print)
DOI:	10.1109/ECTC.2010.5490967
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library Relation: 2010 IEEE 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2010)

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