Warpage Optimization of Package Substrates Using Metamodels - A Review

Porathur, Fredy John ; Kamble, Vikram G ; et al.

In: 25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE); (2024-04-07) S. 1-9

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Titel:	Warpage Optimization of Package Substrates Using Metamodels - A Review
Autor/in / Beteiligte Person:	Porathur, Fredy John ; Kamble, Vikram G ; Stadler, Eduard ; Huber, Fabian ; Gruber, Dieter P. ; Fuchs, Peter Filipp
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Quelle:	25th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE); (2024-04-07) S. 1-9
Veröffentlichung:	2024
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	979-8-3503-9363-7 (print)
ISSN:	2833-8596 (print)
DOI:	10.1109/EuroSimE60745.2024.10491528
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library

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