A Collective Die to Wafer Bonding Approach Based on Surface-Activated Aluminum–Aluminum Thermocompression Bonding

Schulze, S. ; VoB, T. ; et al.

In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-03-01), Heft 3, S. 519-524

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Titel:	A Collective Die to Wafer Bonding Approach Based on Surface-Activated Aluminum–Aluminum Thermocompression Bonding
Autor/in / Beteiligte Person:	Schulze, S. ; VoB, T. ; Kruger, P. ; Wietstruck, M.
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Zeitschrift:	IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-03-01), Heft 3, S. 519-524
Veröffentlichung:	2024
Medientyp:	academicJournal
ISSN:	2156-3950 (print) ; 2156-3985 (print)
DOI:	10.1109/TCPMT.2024.3363236
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library

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