Analytical and Numerical Modeling of the Thermal Performance of 3D System-in-Package (SiP)

Benelhaouare, Amrou Zyad ; Oumlaz, Maroua ; et al.

In: International Conference on Electrical, Computer and Energy Technologies (ICECET); (2023-11-16) S. 1-5

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Titel:	Analytical and Numerical Modeling of the Thermal Performance of 3D System-in-Package (SiP)
Autor/in / Beteiligte Person:	Benelhaouare, Amrou Zyad ; Oumlaz, Maroua ; Oukaira, Aziz ; Lakhssassi, Ahmed
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Quelle:	International Conference on Electrical, Computer and Energy Technologies (ICECET); (2023-11-16) S. 1-5
Veröffentlichung:	2023
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	979-8-3503-2781-6 (print)
DOI:	10.1109/ICECET58911.2023.10389366
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library

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