Demonstrating 170 °C Low-Temperature Cu–In–Sn Wafer-Level Solid Liquid Interdiffusion Bonding

Vuorinen, Vesa ; Ross, Glenn ; et al.

In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022), Heft 3, S. 446-453

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Titel:	Demonstrating 170 °C Low-Temperature Cu–In–Sn Wafer-Level Solid Liquid Interdiffusion Bonding
Autor/in / Beteiligte Person:	Vuorinen, Vesa ; Ross, Glenn ; Klami, Anton ; Dong, Hongqun ; Paulasto-Krockel, Mervi ; Wernicke, Tobias ; Ponninger, Anneliese ; Electronic Components and Systems for European Leadership ; Finland, Business
Link:	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2021.3111345 Volltext
Zeitschrift:	IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022), Heft 3, S. 446-453
Veröffentlichung:	Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), 2022
Medientyp:	academicJournal
ISSN:	2156-3950
DOI:	10.1109/tcpmt.2021.3111345
Schlagwort:	Electrical and Electronic Engineering Industrial and Manufacturing Engineering Electronic, Optical and Magnetic Materials
Sonstiges:	Nachgewiesen in: BASE Sprachen: unknown Document Type: article in journal/newspaper Language: unknown Rights: https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/legalcode

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