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    Strip grinding introduction for thin PoP
    Kim, Jinseong ; Ahn, Yesul ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 1361-1365
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    Ultra low CTE (1.8 ppm/°C) core material for next generation thin CSP
    Kotake, Tomohiko ; Murai, Hikari ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 1407-1410
    Online Konferenz
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    Characterization of thin polymer films with the focus on lateral stress and mechanical properties and their relevance to microelectronics
    Woehrmann, Markus ; Fischer, Thorsten ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 1421-1426
    Online Konferenz
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  4. Detailansicht für Treffer 24 öffnen
    Integration study of die strength and various bumping volume and reliability performance on 2.5D silicon interposer assembly
    Peng, Shih-Liang ; Huang, Chen-Yu ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 1-7
    Online Konferenz
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    Modeling, design, and demonstration of low-temperature Cu interconnections to ultra-thin glass interposers at 20 μm pitch
    Wang, Tao ; Smet, Vanessa ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 284-289
    Online Konferenz
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  6. Detailansicht für Treffer 26 öffnen
    Chip Package Interaction: An Experiment Study on White Bump Mitigation Using Flat Laminates
    Pan, Yi ; Zitz, Jeffrey A. ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 332-337
    Online Konferenz
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  7. Detailansicht für Treffer 27 öffnen
    First demonstration of a surface mountable, ultra-thin glass BGA package for smart mobile logic devices
    Sundaram, Venky ; Sato, Yoichiro ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 365-370
    Online Konferenz
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  8. Detailansicht für Treffer 28 öffnen
    Lithography challenges for 2.5D interposer manufacturing
    Cochet, Klaus Ruhmer Philippe ; McCleary, Roger ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 523-527
    Online Konferenz
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  9. Detailansicht für Treffer 29 öffnen
    A new era in manufacturable, low-temperature and ultra-fine pitch Cu interconnections and assembly without solders
    Smet, Vanessa ; Kobayashi, Makoto ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 484-489
    Online Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 30 öffnen
    24"×18" Fan-out panel level packing
    Braun, T. ; Becker, K. F. ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 940-946
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  11. Detailansicht für Treffer 31 öffnen
    Process development to enable 3D IC multi-tier die bond for 20μM pitch and beyond
    Hu, Y.H. ; Liu, C.S. ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 572-575
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 32 öffnen
    Development and characterization of new generation panel fan-out (P-FO) packaging technology
    Chang, Hong-Da ; Chang, David ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 947-951
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  13. Detailansicht für Treffer 33 öffnen
    Study of TSV thinning wafer strength enhancement for 3DIC package
    Tsai, Jyun-Ling ; Chao, Chun-Chieh ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 868-872
    Online Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 34 öffnen
    Development of exposed die large body to die size ratio wafer level package technology
    Osenbach, J. ; Emerich, S. ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 952-955
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  15. Detailansicht für Treffer 35 öffnen
    Damage pre-cursor based life prediction of the effect of mean temperature of thermal cycle on the SnAgCu solder joint reliability
    Lall, Pradeep ; Mirza, Kazi ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 990-1003
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  16. Detailansicht für Treffer 36 öffnen
    Maskless screen printing technology for 20μm-pitch, 52InSn solder interconnections in display applications
    Choi, Kwang-Seong ; Lee, Haksun ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 1154-1159
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  17. Detailansicht für Treffer 37 öffnen
    SIMEIT-project: High precision inertial sensor integration on a modular 3D-Interposer platform
    Steller, Wolfram ; Meinecke, Christoph ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 1218-1225
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  18. Detailansicht für Treffer 38 öffnen
    Integrated process characterization and fabrication challenges for 2.5D IC packaging utilizing silicon interposer with backside via reveal process
    Liu, Cheng-Hsiang ; Tsai, Jyun-Ling ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 1628-1634
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  19. Detailansicht für Treffer 39 öffnen
    Bump pattern optimization and stress comparison study for DCA packages
    Agrawal, Akash ; Fay, Owen ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 2014-2019
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  20. Detailansicht für Treffer 40 öffnen
    Next generation package-on-package solution to support wide IO and high bandwidth interface
    Cheng, Hung-Hsiang ; Lee, Chang-Chi ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 2112-2118
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