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  1. Detailansicht für Treffer 81 öffnen
    Surface Stress Evolution in Through Silicon Via Wafer During a Backside Thinning Process.
    Jiang, Bocheng ; Chen, Yan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 32 (2019-11-01), Heft 4, S. 589-595
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    Study on the Wear Characteristics of a Lapping Wheel in Double-Sided Lapping Based on the Trajectory Distribution.
    Lai, Zhiyuan ; Hu, Zhongwei ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 32 (2019-08-01), Heft 3, S. 352-358
    Online academicJournal
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  3. Detailansicht für Treffer 83 öffnen
    Fast and Precise Temperature Control for a Semiconductor Vertical Furnace via Heater-Cooler Integration.
    Ohnishi, Wataru ; Hirata, Akira ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 36 (2023-05-01), Heft 2, S. 197-204
    Online academicJournal
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  4. Detailansicht für Treffer 84 öffnen
    Fabrication, Characterization, and Simulation of a Low-Cost TSV Integration Without Front-Side CMP Process.
    Guan, Yong ; Zhu, Yunhui ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 29 (2016-05-01), Heft 2, S. 70-78
    Online academicJournal
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    An Advanced Finite Element Model for BiCMOS Process Oriented Ultra-Thin Wafer Deformation.
    Cao, Zhibo ; Goritz, Alexander ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 35 (2022-02-01), Heft 1, S. 2-10
    Online academicJournal
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    Life-Cycle Assessment of NAND Flash Memory.
    Boyd, Sarah ; Horvath, Arpad ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 24 (2011-02-01), Heft 1, S. 117-124
    Online academicJournal
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    An In Situ Approach to Real-Time Spatial Control of Steady-State Wafer Temperature During Thermal Processing in Microlithography.
    Tay, Arthur ; Weng Khuen Ho ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 20 (2007-02-01), Heft 1, S. 5-11
    Online academicJournal
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  8. Detailansicht für Treffer 88 öffnen
    A Classification-Based Fault Detection and Isolation Scheme for the Ion Implanter.
    Lin, Shin-Yeu ; Horng, Shih-Cheng
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 19 (2006-11-01), Heft 4, S. 411-424
    Online academicJournal
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  9. Detailansicht für Treffer 89 öffnen
    Low-Resistance Ultrashallow Extension Formed by Optimized Flash Lamp Annealing.
    Ito, Takayuki ; Suguro, Kyoichi ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 16 (2003-08-01), Heft 3, S. 417-422
    Online academicJournal
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    A Process for Inline Minority Carrier Lifetime Monitoring for the Furnace Performing Denuded Zone Formation.
    Wu, Yung-Hsien ; Wang, Chun-Yao ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 21 (2008-05-01), Heft 2, S. 248-255
    Online academicJournal
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  11. Detailansicht für Treffer 91 öffnen
    Variable Frequency Microwave and Convection Furnace Curing of Polybenzoxazole Buffer Layer for GaAs HBT Technology.
    Yota, Jiro ; Ly, Hoa ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 20 (2007-08-01), Heft 3, S. 323-332
    Online academicJournal
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  12. Detailansicht für Treffer 92 öffnen
    Halo and LDD Engineering for Multiple VTH High Performance Analog CMOS Devices.
    Guo, Jyh-Chyurn
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 20 (2007-08-01), Heft 3, S. 313-322
    Online academicJournal
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  13. Detailansicht für Treffer 93 öffnen
    Real-Time Furnace Modeling and Diagnostics.
    Wang, Jiangxin ; Spanos, Costas J.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 15 (2002-11-01), Heft 4, S. 393-403
    Online academicJournal
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  14. Detailansicht für Treffer 94 öffnen
    Modeling and emulation of a furnace in IC FAB on Colored-timed Petri net.
    Lin, Sheng-Ya ; Huang, Han-Pang
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 11 (1998-08-01), Heft 3, S. 410-420
    Online academicJournal
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  15. Detailansicht für Treffer 95 öffnen
    Analyses of thermal stresses and control schemes for fast temperature ramps of batch furnaces.
    Fan, Yong-Hui ; Qiu, Taiqing
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 10 (1997-11-01), Heft 4, S. 433-437
    Online academicJournal
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  16. Detailansicht für Treffer 96 öffnen
    Deep-Structured Machine Learning Model for the Recognition of Mixed-Defect Patterns in Semiconductor Fabrication Processes.
    Tello, Ghalia ; Al-Jarrah, Omar Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 31 (2018-05-01), Heft 2, S. 315-322
    Online academicJournal
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  17. Detailansicht für Treffer 97 öffnen
    Clustering the Dominant Defective Patterns in Semiconductor Wafer Maps.
    Taha, Kamal ; Salah, Khaled ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 31 (2018), Heft 1, S. 156-165
    Online academicJournal
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  18. Detailansicht für Treffer 98 öffnen
    RF Capacitive Spectroscopy for Contactless Measurements of Resistivity Profiles in Highly Resistive Semiconductor Wafers.
    Krupka, Jerzy ; Judek, Jaroslaw
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 27 (2014-11-01), Heft 4, S. 530-538
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  19. Detailansicht für Treffer 99 öffnen
    Improved Performance of 4H-SiC PiN Diodes Using a Novel Combined High Temperature Oxidation and Annealing Process.
    Fisher, Craig A. ; Jennings, Michael R. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 27 (2014-08-01), Heft 3, S. 443-451
    Online academicJournal
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