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    Village Public Health Digitalization: Open ERP for Pharmaceutical Warehouse Management System
    Saputra, Muhardi ; Purba, Femyanti Merin ; et al.
    In: 2024 2nd International Conference on Software Engineering and Information Technology (ICoSEIT), 2024-02-28, S. 233-238
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    Transitioning from Warpage "Control" to Warpage "Design": A Paradigm Shift
    Phansalkar, Sukrut Prashant ; Han, Bongtae ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1187-1192
    Online Konferenz
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    Towards a Warehouse 4.0: Proposal of a Maturity Model for SMEs
    Benmimoun, Racha ; Kihel, Yosra El ; et al.
    In: 2024 4th International Conference on Innovative Research in Applied Science, Engineering and Technology (IRASET), 2024-05-16, S. 1-7
    Online Konferenz
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    Features of Navigation of Unmanned Systems in a Closed Warehouse to Solution the Monitoring Problem
    Kostin, A. S. ; Maiorov, N. N.
    In: 2024 Wave Electronics and its Application in Information and Telecommunication Systems (WECONF), 2024-06-03, S. 1-5
    Online Konferenz
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    How to Manipulate Warpage in Fan-out Wafer and Panel Level Packaging
    Braun, Tanja ; Holck, Ole ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1-6
    Online Konferenz
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    Study of Stress and Warpage Estimate of FOWLP under Hygro-Thermal Coupling Loading Condition
    Huang, Yu-Wei ; Kumar Yadav, Ruchi Ashok ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1599-1602
    Online Konferenz
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    Analyzing the Influence of RDL Stack-up on Wafer Warpage in FOWLP through Experimental and Numerical Investigations
    Huber, Saskia ; Scheibe, Philipp ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1018-1024
    Online Konferenz
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    Analysis of Thin Flip Chip Chip-Scale Package Warpage Causes and Variations
    Foong, CS ; Afripin, Amirul ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1286-1292
    Online Konferenz
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    Characterization of Warpage of Ultra-Low-K Dielectric Materials and Correlation with Modulus and Coefficient of Thermal Expansion
    Kathaperumal, Mohanalingam ; Bhaskar, Pragna ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1958-1962
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    Dielectric Stack Optimization for Die-level Warpage Reduction for Chip-to-Wafer Hybrid Bonding
    Rao, B.S.S. Chandra ; Kumar, Mishra Dileep ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 62-68
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    Novel sheet molding compound technology for wafer-level packaging to overcome wafer warpage issue
    Sugiura, Yuki ; Mori, Daisuke ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 855-859
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    Influence of Temporary Rigid Carrier Structure on Warpage during Wafer/Panel level packaging
    Matsuura, Yoshinori ; Kuwahara, Kyohei ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 2047-2052
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Optimized Simulation Methodology of Warpage and Localized Stress Hotspot Prediction for Assembly Risk Assessment
    Yang, Zhi ; Mellachervu, Krishna ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1011-1017
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    A Warpage Investigation for a Large Panel-sized Interposer with Embedded Dies
    To, Katsuaki ; Minami, Masashi ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1900-1904
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Resource Configuration in Naval Wargames with Incomplete Information and Multiple Constraints: A Coupled Confrontation Approach
    Li, Dong ; Ma, Hongbin
    In: 2024 7th International Symposium on Autonomous Systems (ISAS), 2024-05-07, S. 1-8
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Parallelizing Dynamic Time Warping Algorithm for Hotel Occupancy Time Series Similarity Measurement
    Atanasovska, Ana Marija ; Zdraveski, Vladimir ; et al.
    In: 2024 47th MIPRO ICT and Electronics Convention (MIPRO), 2024-05-20, S. 1974-1978
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Range Ambiguous Clutter Suppression with Azimuth-Elevation 2D Joint FDA-MIMO STAP for Bistatic Space-Based Early Warning Radar
    Yang, Xingjia ; Qiu, Zizhou ; et al.
    In: 2024 IEEE Radar Conference (RadarConf24), 2024-05-06, S. 1-6
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    $SBTL_{onDEMAND}$: Towards an on Demand ETL Approach for Semantic Data Warehouses
    Bhattacharjee, Amrit ; Deb Nath, Rudra Pratap
    In: 2024 6th International Conference on Electrical Engineering and Information & Communication Technology (ICEEICT), 2024-05-02, S. 1315-1320
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    Qualitative Analysis on Smart Warehouse: From Logistics 4.0 Perspective
    Shahparan, Mohammad ; Klykov, Artem ; et al.
    In: 2024 Ninth International Conference on Science Technology Engineering and Mathematics (ICONSTEM), 2024-04-04, S. 1-6
    Konferenz
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    Development and Analysis of Genetic Algorithm for Optimization of Continuous Cast Billets Warehousing Process
    Shchegolikhin, Ivan S. ; Andreev, Sergey M.
    In: 2024 International Russian Smart Industry Conference (SmartIndustryCon), 2024-03-25, S. 962-967
    Online Konferenz
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