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    How to Maintain Education during Wars? An Integrative Approach to Ensure the Right to Education
    Salha, Soheil ; Tlili, Ahmed ; et al.
    In: Open Praxis, Jg. 16 (2024), Heft 2, S. 160-179
    Online academicJournal
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    Thought of War and Literacy of Peace: A Comparison between US and Turkey
    Altikulaç, Ali
    In: International Journal of Education and Literacy Studies, Jg. 12 (2024), Heft 2, S. 172-180
    academicJournal
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    The Gaza-Israel War Terminology: Implications for Translation Pedagogy
    Al-Jarf, Reima
    In: Online Submission, Jg. 3 (2024), Heft 1, S. 35-43
    academicJournal
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    Village Public Health Digitalization: Open ERP for Pharmaceutical Warehouse Management System
    Saputra, Muhardi ; Purba, Femyanti Merin ; et al.
    In: 2024 2nd International Conference on Software Engineering and Information Technology (ICoSEIT), 2024-02-28, S. 233-238
    Online Konferenz
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    Transitioning from Warpage "Control" to Warpage "Design": A Paradigm Shift
    Phansalkar, Sukrut Prashant ; Han, Bongtae ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1187-1192
    Online Konferenz
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    Towards a Warehouse 4.0: Proposal of a Maturity Model for SMEs
    Benmimoun, Racha ; Kihel, Yosra El ; et al.
    In: 2024 4th International Conference on Innovative Research in Applied Science, Engineering and Technology (IRASET), 2024-05-16, S. 1-7
    Online Konferenz
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    Qualitative Analysis on Smart Warehouse: From Logistics 4.0 Perspective
    Shahparan, Mohammad ; Klykov, Artem ; et al.
    In: 2024 Ninth International Conference on Science Technology Engineering and Mathematics (ICONSTEM), 2024-04-04, S. 1-6
    Konferenz
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    Features of Navigation of Unmanned Systems in a Closed Warehouse to Solution the Monitoring Problem
    Kostin, A. S. ; Maiorov, N. N.
    In: 2024 Wave Electronics and its Application in Information and Telecommunication Systems (WECONF), 2024-06-03, S. 1-5
    Online Konferenz
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    How to Manipulate Warpage in Fan-out Wafer and Panel Level Packaging
    Braun, Tanja ; Holck, Ole ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1-6
    Online Konferenz
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    Study of Stress and Warpage Estimate of FOWLP under Hygro-Thermal Coupling Loading Condition
    Huang, Yu-Wei ; Kumar Yadav, Ruchi Ashok ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1599-1602
    Online Konferenz
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    Analyzing the Influence of RDL Stack-up on Wafer Warpage in FOWLP through Experimental and Numerical Investigations
    Huber, Saskia ; Scheibe, Philipp ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1018-1024
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Analysis of Thin Flip Chip Chip-Scale Package Warpage Causes and Variations
    Foong, CS ; Afripin, Amirul ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1286-1292
    Online Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Characterization of Warpage of Ultra-Low-K Dielectric Materials and Correlation with Modulus and Coefficient of Thermal Expansion
    Kathaperumal, Mohanalingam ; Bhaskar, Pragna ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1958-1962
    Online Konferenz
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    Dielectric Stack Optimization for Die-level Warpage Reduction for Chip-to-Wafer Hybrid Bonding
    Rao, B.S.S. Chandra ; Kumar, Mishra Dileep ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 62-68
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Novel sheet molding compound technology for wafer-level packaging to overcome wafer warpage issue
    Sugiura, Yuki ; Mori, Daisuke ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 855-859
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Influence of Temporary Rigid Carrier Structure on Warpage during Wafer/Panel level packaging
    Matsuura, Yoshinori ; Kuwahara, Kyohei ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 2047-2052
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Optimized Simulation Methodology of Warpage and Localized Stress Hotspot Prediction for Assembly Risk Assessment
    Yang, Zhi ; Mellachervu, Krishna ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1011-1017
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    A Warpage Investigation for a Large Panel-sized Interposer with Embedded Dies
    To, Katsuaki ; Minami, Masashi ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1900-1904
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    Resource Configuration in Naval Wargames with Incomplete Information and Multiple Constraints: A Coupled Confrontation Approach
    Li, Dong ; Ma, Hongbin
    In: 2024 7th International Symposium on Autonomous Systems (ISAS), 2024-05-07, S. 1-8
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    Research on Damage Effect Classification in Wargame Replay Data Based on Deep Neural Network
    Shi, Yang ; Yang, Yong ; et al.
    In: 2024 9th International Conference on Cloud Computing and Big Data Analytics (ICCCBDA), 2024-04-25, S. 251-256
    Online Konferenz
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