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    An Early Warning Model for Equipment Based on State Vector and LSTM
    Liu, Dongpo ; Yu, Qingmin ; et al.
    In: 2024 12th International Conference on Intelligent Control and Information Processing (ICICIP), 2024-03-08, S. 234-238
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    SVM-Guided Dynamic Routing for Post-Harvest Quality Preservation in Smart Warehouses with IoT
    Umamaheswari, K. ; Antony Joseph Rajan, D. ; et al.
    In: 2024 3rd International Conference for Innovation in Technology (INOCON), 2024-03-01, S. 1-6
    Online Konferenz
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    Analysis of Early Warning Indicators for High Voltage Power Cable Tunnel Fire Based on Experimental Data
    Fu, Han ; Qiu, Long ; et al.
    In: 2023 3rd International Conference on Electrical Engineering and Control Science (IC2ECS), 2023-12-29, S. 1631-1634
    Online Konferenz
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  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Research on Transformer Temperature Rise Prediction and Fault Warning Based on Attention-GRU
    Lei, Longwu ; Liao, Feilong ; et al.
    In: 2023 5th International Conference on Smart Power & Internet Energy Systems (SPIES), 2023-12-01, S. 94-99
    Online Konferenz
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    The Application of Intelligent Computing and Machine Learning in OPGW Temperature Monitoring and Early Warning System
    Zhang, Yongting ; Qiu, Guihong ; et al.
    In: 2023 International Conference on Integrated Intelligence and Communication Systems (ICIICS), 2023-11-24, S. 1-6
    Online Konferenz
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    Fault Warning Method for Power Transformers Based on Neural Network Algorithm Guided by Multi-Physics Simulation
    Li, Wenpu ; Qiu, Zhen ; et al.
    In: 2023 Power Electronics and Power System Conference (PEPSC), 2023-11-24, S. 147-152
    Online Konferenz
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    Design and Development of Air Quality Measurement with Early Warning Systems
    Adziimaa, Ahmad Fauzan ; Yeni Aisyah, Putri ; et al.
    In: 2023 International Conference on Advanced Mechatronics, Intelligent Manufacture and Industrial Automation (ICAMIMIA), 2023-11-14, S. 171-176
    Online Konferenz
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    Design of Temperature and Humidity System in Traditional Chinese Medicine Warehouse Based on STM32
    Wang, Lifen ; Ma, Mingtao
    In: 2023 International Conference on Data Science and Network Security (ICDSNS), 2023-07-28, S. 1-5
    Online Konferenz
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    Thermomechanical Challenges of 2.5-D Packaging: A Review of Warpage and Interconnect Reliability
    Kim, H. ; Hwang, J.Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-10-01), Heft 10, S. 1624-1641
    Online academicJournal
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Toroidal Seawater Conductivity Sensors and Instrumentation for Antisubmarine Warfare
    Ashokan, R.R. ; Suresh, G. ; et al.
    In: IEEE Sensors Journal, Jg. 23 (2023-11-01), Heft 21, S. 26531-26538
    Online academicJournal
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Development of IoT Enabled Vegetable Stockpile Warehouse Monitoring System to Support Farmers
    Ranjith, V ; Sriravinaa, E N ; et al.
    In: 2023 International Conference on Sustainable Computing and Smart Systems (ICSCSS), 2023-06-14, S. 1006-1013
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Effects of High-Temperature Exposure on the Thermo-Mechanical Behavior of Epoxy Molding Compound and Warpage of Molded Wafers
    Kim, Junmo ; Song, Myoung ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 1231-1236
    Online Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Iot Based Smart Food Grain Warehouse
    Nagrale, Niraj K. ; Nagrale, Vishakha N. ; et al.
    In: 2023 2nd International Conference on Paradigm Shifts in Communications Embedded Systems, Machine Learning and Signal Processing (PCEMS), 2023-04-05, S. 1-5
    Online Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Wafer-to-Wafer Bonding Fabrication Process-Induced Wafer Warpage
    Feng, W. ; Shimamoto, H. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 36 (2023-08-01), Heft 3, S. 398-403
    Online academicJournal
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Contactless Vital Signs Monitoring in Hospital Wards: A Quadruped Robot Approach
    Hussain, Mohammed Nayeemul ; Idrissi, Moad
    In: 2024 10th International Conference on Automation, Robotics and Applications (ICARA), 2024-02-22, S. 75-80
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Influence of the Uneven Temperature Distribution on the Electrode Warpage of PP IGBTs
    Zhang, Y. ; Deng, E. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Power Electronics, Jg. 38 (2023-04-01), Heft 4, S. 5296-5308
    Online academicJournal
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Warpage Estimation and Demonstration of Panel-Level Fan-Out Packaging With Cu Pillars Applied on a Highly Integrated Architecture
    Lee, C. ; Chang, C. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-04-01), Heft 4, S. 560-569
    Online academicJournal
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Optimize Stencil Apertures to Eliminate SMT Solder Defects by Shadow Moiré for Warpage Measurement
    Hong, Ling-Ying ; Li, Yun-Tsung
    In: 2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2023-10-25, S. 312-316
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Secure Food Warehouse Architecture and Automation for Safety of Foods using of Robots
    Sharma, Riya ; Saxena, Komal ; et al.
    In: 2022 10th International Conference on Reliability, Infocom Technologies and Optimization (Trends and Future Directions) (ICRITO), 2022-10-13, S. 1-5
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Early Warning Algorithm for Thermal Fault Diagnosis of Electrical Equipment based on Dynamic Early Warning Threshold
    Zhou, Feng ; Li, Wenqiang ; et al.
    In: 2022 IEEE 4th International Conference on Power, Intelligent Computing and Systems (ICPICS), 2022-07-29, S. 521-526
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