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  1. Wang, Jenn An ; Eu, Ong. Kang ; et al.
    In: 2020 15th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2020-10-21, S. 72-75
    Online Konferenz
  2. Lee, Yong-Sen ; Lin, Pei-Yi ; et al.
    In: 2018 13th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2018-10-01, S. 66-70
    Online Konferenz
  3. Yeh, Shu-Shen ; Lin, Po-Yao ; et al.
    In: 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018-05-01, S. 249-254
    Online Konferenz
  4. Yeh, Shu-Shen ; Lin, Po-Yao ; et al.
    In: 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017-05-01, S. 841-846
    Online Konferenz
  5. Gurrum, Siva P. ; Li, Guangxu ; et al.
    In: 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016-05-01, S. 2034-2039
    Online Konferenz
  6. Kariya, Kento ; Tsurumi, Naoaki ; et al.
    In: 2019 20th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2019-03-01, S. 1-4
    Online Konferenz
  7. Yeh, Shu-Shen ; Lin, Po-Yao ; et al.
    In: 2016 11th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2016-10-01, S. 91-94
    Online Konferenz
  8. Tan, W. ; Ume, I. C.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 2 (2012-02-01), Heft 2, S. 217-223
    Online academicJournal
  9. Chiu, Tz-Cheng ; Huang, Dong-Yi ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 373-379
    Online Konferenz
  10. Raghavan, S. ; Klein, K. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 1 (2011-07-01), Heft 7, S. 1064-1074
    Online academicJournal
  11. Weber, B. V. ; Boyer, C. N. ; et al.
    In: 2017 IEEE International Conference on Plasma Science (ICOPS), 2017-05-01, S. 1
    Online Konferenz
  12. Kim, Deok-Kyu ; Hur, Jin ; et al.
    In: 2012 Abstracts IEEE International Conference on Plasma Science, 2012-07-01, S. 1
    Online Konferenz
  13. Gerets, Carine ; Derakhshandeh, Jaber ; et al.
    In: 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), 2018-09-01, S. 1-6
    Online Konferenz
  14. Cheng, H. ; Chung, C. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, Jg. 20 (2020-03-01), Heft 1, S. 136-145
    Online academicJournal
  15. Utama, Ditdit Nugeraha ; Noveta, Bima Krisna ; et al.
    In: 2019 12th International Conference on Information & Communication Technology and System (ICTS), 2019-07-01, S. 1-5
    Online Konferenz
  16. Sheila-Vadde, Aparna C. ; Melapudi, Vikram ; et al.
    In: 2018 IEEE International Instrumentation and Measurement Technology Conference (I2MTC), 2018-05-01, S. 1-6
    Online Konferenz
  17. Lungten, Sangye ; Bornoff, Robin ; et al.
    In: 2017 23rd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2017-09-01, S. 1-6
    Online Konferenz
  18. Tiwari, Ananta ; Jundt, Adam ; et al.
    In: 2015 IEEE 21st International Conference on Parallel and Distributed Systems (ICPADS), 2015-12-01, S. 700-707
    Online Konferenz
  19. Panyavai, Grissana ; Koolpiruk, Diew ; et al.
    In: 2015 12th International Conference on Electrical Engineering/Electronics, Computer, Telecommunications and Information Technology (ECTI-CON), 2015-06-01, S. 1-6
    Online Konferenz
  20. Warwel, Manuel ; Wittler, Gerd ; et al.
    In: 20th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, 2014-09-01, S. 1-4
    Online Konferenz

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