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  1. Lai, S. ; Lowrey, T.
    In: International Electron Devices Meeting. Technical Digest (Cat. No.01CH37224), 2001, S. 1
    Online Konferenz
  2. Leon Perez, Edgar A. A. ; Guenery, Pierre-Vincent ; et al.
    In: 2017 Joint International EUROSOI Workshop and International Conference on Ultimate Integration on Silicon (EUROSOI-ULIS), 2017-04-01, S. 47-50
    Online Konferenz
  3. Kim, S. ; Wong, H.-S.P.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 28 (2007-08-01), Heft 8, S. 697-699
    Online academicJournal
  4. Karpov, I.V. ; Kostylev, S.A.
    In: IEEE Electron Device Letters, Jg. 27 (2006-10-01), Heft 10, S. 808-810
    Online academicJournal
  5. Sadeghipour, S.M. ; Pileggi, L. ; et al.
    In: Thermal and Thermomechanical Proceedings 10th Intersociety Conference on Phenomena in Electronics Systems, 2006. ITHERM, 2006, S. 660-665
    Online Konferenz
  6. Small, Evan ; Sadeghipour, Sadegh M. ; et al.
    In: 2008 11th Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, 2008-05-01, S. 1046
    Online Konferenz
  7. Atwood, G. ; Bez, R.
    In: 63rd Device Research Conference Digest, 2005. DRC, Jg. 1 (2005), S. 29-33
    Online Konferenz
  8. Fong, J.Y. ; Acklin, R. ; et al.
    In: 19th IEEE International Symposium on Defect and Fault Tolerance in VLSI Systems, 2004. DFT, 2004, S. 347-355
    Online Konferenz
  9. Gill, M. ; Lowrey, T. ; et al.
    In: 2002 IEEE International Solid-State Circuits Conference. Digest of Technical Papers (Cat. No.02CH37315), Jg. 1 (2002), S. 202-451
    Online Konferenz
  10. Panov, I.V. ; Kalinin, S.V.
    In: International Workshops and Tutorials on Electron Devices and Materials, 2006-07-01, S. 15-17
    Online Konferenz

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