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    Characterization and modeling of oxide chemical-mechanical polishing using planarization length and pattern density concepts
    Ouma, D.O. ; Boning, D.S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 15 (2002-05-01), Heft 2, S. 232-244
    Online academicJournal
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    An integrated characterization and modeling methodology for CMP dielectric planarization
    Ouma, D. ; Boning, D. ; et al.
    In: Proceedings of the IEEE 1998 International Interconnect Technology Conference (Cat. No.98EX102), 1998, S. 67-69
    Online Konferenz
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