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    (Invited) Water Transport Along Si/Si Direct Wafer Bonding Interfaces
    Rieutord, François ; Tardif, Samuel ; et al.
    In: AIMES 2018 ; https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02005572 ; AIMES 2018, Electrochemical Society ECS, Sep 2018, CANCUN, Mexico. pp.39-47, ⟨10.1149/08605.0039ecst⟩, 2018
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    (Invited) Water Transport Along Si/Si Direct Wafer Bonding Interfaces
    Rieutord, François ; Tardif, Samuel ; et al.
    In: AIMES 2018 ; https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02005572 ; AIMES 2018, Electrochemical Society ECS, Sep 2018, CANCUN, Mexico. pp.39-47, ⟨10.1149/08605.0039ecst⟩, 2018
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    (Invited) Water Transport Along Si/Si Direct Wafer Bonding Interfaces
    Rieutord, François ; Tardif, Samuel ; et al.
    In: AIMES 2018 ; https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02005572 ; AIMES 2018, Electrochemical Society ECS, Sep 2018, CANCUN, Mexico. pp.39-47, ⟨10.1149/08605.0039ecst⟩, 2018
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    (Invited) Water Stress Corrosion in Bonded Structures
    Fournel, F. ; Martin-Cocher, C. ; et al.
    In: 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, Technology and Applications as part of the 226th Meeting of the Electrochem Soc ; https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02015940 ; 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, 2014
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Direct Bonding Mechanism of ALD-Al2O3 Thin Films
    Beche, E. ; Fournel, F. ; et al.
    In: 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, Technology and Applications as part of the 226th Meeting of the Electrochem Soc ; https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02015924 ; 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, 2014
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Fracture Dynamics during the Silicon Layer Transfer of the Smart Cut Process
    Massy, D. ; Mazen, F. ; et al.
    In: 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, Technology and Applications as part of the 226th Meeting of the Electrochem Soc ; https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02015910 ; 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, 2014
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Direct Bonding Mechanism of ALD-Al2O3 Thin Films
    Beche, E. ; Fournel, F. ; et al.
    In: 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, Technology and Applications as part of the 226th Meeting of the Electrochem Soc ; https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02015924 ; 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, 2014
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Fracture Dynamics during the Silicon Layer Transfer of the Smart Cut Process
    Massy, D. ; Mazen, F. ; et al.
    In: 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, Technology and Applications as part of the 226th Meeting of the Electrochem Soc ; https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02015910 ; 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, 2014
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    (Invited) Water Stress Corrosion in Bonded Structures
    Fournel, F. ; Martin-Cocher, C. ; et al.
    In: 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, Technology and Applications as part of the 226th Meeting of the Electrochem Soc ; https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02015940 ; 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, 2014
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Fracture Dynamics during the Silicon Layer Transfer of the Smart Cut Process
    Massy, D. ; Mazen, F. ; et al.
    In: 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, Technology and Applications as part of the 226th Meeting of the Electrochem Soc ; https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02015910 ; 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, 2014
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    Direct Bonding Mechanism of ALD-Al2O3 Thin Films
    Beche, E. ; Fournel, F. ; et al.
    In: 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, Technology and Applications as part of the 226th Meeting of the Electrochem Soc ; https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02015924 ; 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, 2014
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
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    (Invited) Water Stress Corrosion in Bonded Structures
    Fournel, F. ; Martin-Cocher, C. ; et al.
    In: 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, Technology and Applications as part of the 226th Meeting of the Electrochem Soc ; https://hal.univ-grenoble-alpes.fr/hal-02015940 ; 13th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding - Science, 2014
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