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  1. Kraus, Tanja ; Schmidt, Michael ; et al.
    2009
    Buch
  2. Kraus, Tanja ; Schmidt, Michael ; et al.
    2009
    Buch
  3. Ugander, Johan ; Dunlop, Mary J. ; et al.
    In: 2007 American Control Conference, New York, NY, July 11-13, 2007; (2007)
    Buch
  4. Hofer, F ; Sehr, MA ; et al.
    2019
    Online Buch
  5. Ugander, Johan ; Dunlop, Mary J. ; et al.
    2007
    Online Buch
  6. Martinez, P. ; Beilliard, Y. ; et al.
    In: 2020 IEEE Symposium on VLSI Technology ; https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-03178715 ; 2020 IEEE Symposium on VLSI Technology, Jun 2020, Honolulu, IEEE, pp.1-2, 2020, ⟨10.1109/VLSITechnology18217.2020.9265100⟩; (2020)
    Buch
  7. Brenet, Sophie ; John-Herpin, Aurélian ; et al.
    In: https://hal.science/hal-02107984 ; IEEE, pp.1-3, 2019, ⟨10.1109/ISOEN.2017.7968845⟩; (2019)
    Buch
  8. Brenet, Sophie ; John-Herpin, Aurélian ; et al.
    In: https://hal.science/hal-02107984 ; IEEE, pp.1-3, 2019, ⟨10.1109/ISOEN.2017.7968845⟩; (2019)
    Buch
  9. Brenet, Sophie ; John-Herpin, Aurélian ; et al.
    In: https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02107984 ; IEEE, pp.1-3, 2019; (2019)
    Buch
  10. Pinel-Puysségur, Béatrice ; Lasserre, Cécile ; et al.
    In: IGARSS 2018 - 2018 IEEE International Geoscience and Remote Sensing Symposium ; https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02155544 ; IGARSS 2018 - 2018 IEEE International Geoscience and Remote Sensing Symposium, Jul 2018, Valencia, France. IEEE, pp.2212-2215, 2018; (2018)
    Buch
  11. Chahdi, Hassane Ouazzani ; Helli, Omar ; et al.
    In: 2019 IEEE SENSORS ; https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02451449 ; 2019 IEEE SENSORS, Oct 2019, Montreal, Canada. IEEE, pp.1-4, 2020, Proceedings of 18th IEEE Sensors Conference, IEEE SENSORS 2019, ⟨10.1109/SENSORS43011.2019.8956568⟩; (2020)
    Buch
  12. Gizopoulos, D. ; Alexandrescu, D. ; et al.
    In: https://hal.science/hal-02080501 ; ieee, 19 - Issue 1, pp.3-5, 2019, IEEE Transactions on Device and Materials Reliability; (2019)
    Buch
  13. Simeu, Emmanuel ; Jurimagi, L. ; et al.
    In: https://hal.science/hal-02650720 ; ieee, 2019, 9781728117577; (2019)
    Online Buch
  14. George, Jinto ; Danovitch, David ; et al.
    In: 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ; https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02453574 ; 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2019, Las Vegas, IEEE, pp.2117-2125, 2019, ⟨10.1109/ECTC.2019.00-30⟩; (2019)
    Buch
  15. Simeu, Emmanuel ; Jurimagi, L. ; et al.
    In: https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02650720 ; ieee, 2019, 9781728117577; (2019)
    Online Buch
  16. Gizopoulos, D. ; Alexandrescu, D. ; et al.
    In: https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02080501 ; ieee, 19 - Issue 1, pp.3-5, 2019, IEEE Transactions on Device and Materials Reliability; (2019)
    Buch
  17. Moussodji Moussodji, Jeff ; Chacon, Oswaldo ; et al.
    In: 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ; https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02453586 ; 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2019, Las Vegas, IEEE, pp.1396-1404, 2019, ⟨10.1109/ECTC.2019.00215⟩; (2019)
    Buch
  18. Zeb, Gul ; Danovitch, David ; et al.
    In: 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ; https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02453570 ; 2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2019, Las Vegas, United States. IEEE, pp.467-473, 2019, ⟨10.1109/ECTC.2019.00077⟩; (2019)
    Buch
  19. Lafage, Vincent ; Beilliard, Yann ; et al.
    In: 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ; https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02453593 ; 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2018, San Diego, France. IEEE, pp.2055-2060, 2018, ⟨10.1109/ECTC.2018.00308⟩; (2018)
    Buch
  20. Lafage, Vincent ; Beilliard, Yann ; et al.
    In: 2018 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific) ; https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-02453595 ; 2018 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), Feb 2018, Waimea, IEEE, pp.1-8, 2018, ⟨10.23919/PanPacific.2018.8319015⟩; (2018)
    Buch

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