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    An FEA and DOE Analysis to Predict Deformation and Warpage of Optoelectronics Package Lids
    Bajad, Nupur ; Santos, D.L. ; et al.
    In: 2020 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2020-02-01, S. 1-7
    Online Konferenz
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    Ultra-Low Warpage and Excellent Filling Ability Liquid MUF for Advanced Fan-Out Wafer Level Package
    Nishimura, Yohei ; Kisanuki, Atsushi ; et al.
    In: 2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019-10-01, S. 1-7
    Online Konferenz
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    A Unique and Robust Technique to Eliminate Warpage for FOWLP and FOPLP During the Termal Debonding Process
    Sanchez, Debbie Claire ; Reitinger, Klemens ; et al.
    In: 2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019-10-01, S. 1-6
    Online Konferenz
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    Thermal Debonding and Warpage Adjust of Fowlp - A Crucial Step in the Evolution of Advanced Packaging?
    Oldeide, Sophia ; Beckmann, Regine ; et al.
    In: 2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2018-10-01, S. 1-6
    Online Konferenz
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    Wave Front Phase Imaging of Wafer Warpage
    Trujillo, Juan ; Rodrigues, Jose Manuel Ramos
    In: 2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2018-10-01, S. 1-6
    Online Konferenz
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    Low -Warpage Encapsulants for Wafer Level Packaging
    Chao, Jay ; Zhang, Rong ; et al.
    In: 2020 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2020-10-13, S. 1-6
    Online Konferenz
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    Electronic assembly warranties challenge the industry to improve risk mitigation test methods
    McMeen, Mark ; Tynes, Jason ; et al.
    In: 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2016, S. 1-13
    Online Konferenz
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    An Improved Automated SPI Data Analysis Report Generator for Printed Circuit Board Assembly
    Alshraida, Hamzeh ; Santos, Daryl ; et al.
    In: 2024 Pan Pacific Strategic Electronics Symposium (Pan Pacific), 2024-01-29, S. 1-7
    Online Konferenz
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    Quantifying Environmental Life Cycle Impacts for ICT Products - A Simpler Approach
    Okrasinski, Thomas A. ; Benowitz, Marc S.
    In: 2020 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2020-02-01, S. 1-4
    Online Konferenz
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    Novel Temporary Bonding and Debonding Solutions Enabling an Ultrahigh Interonnect Density Fo-Wlp Structure Assembly with Quasi-Zero Die Shift
    Podpod, Arnita ; Phommahaxay, Alain ; et al.
    In: 2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019-10-01, S. 1-6
    Online Konferenz
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    Heterogeneous Integration Solutions for HPC Application by Using FO-MCM Chip Last Platform
    Su, P.J. ; Pan, George ; et al.
    In: 2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019-10-01, S. 1-5
    Online Konferenz
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    Latest Technologies of Epoxy Molding Compound (EMC) for FO-WLP
    Mori, Takeshi
    In: 2019 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2019-10-01, S. 1-6
    Online Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Handling of Different FOPLP Layouts on Large Area Thermal Chucks
    Sanchez, Debbie Claire ; Reitinger, Klemens ; et al.
    In: 2020 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2020-10-13, S. 1-6
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Fan-Out Wafer-Level Packaging Advanced Manufacturing Solution for Fan-Out WLP/PLP by DFD (Die Face Down) Compression Mold
    Kajikawa, Yuichi
    In: 2020 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2020-10-13, S. 1-8
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Failure Relief in WLP and PLP Polymer Layers
    Hubbard, Robert L.
    In: 2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2018-10-01, S. 1-7
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Large Area Encapsulation: Solid Type Epoxy Molding Compound
    Kim, Junghwa ; Kim, Jung ; et al.
    In: 2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2018-10-01, S. 1-5
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Force Measurement with Piezo Electric Sensors in Advanced Packaging
    Hillinger, Robert
    In: 2020 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2020-10-13, S. 1-7
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Recent Developments in Panel Level Packaging
    Braun, Tanja ; Billaud, Mathilde ; et al.
    In: 2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2018-10-01, S. 1-7
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Real-time Reliability Testing Advancements on Production Electronic Hardware
    Bixenman, Mike ; McMeen, Mark
    In: 2019 Pan Pacific Microelectronics Symposium (Pan Pacific), 2019-02-01, S. 1-13
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    HIGH DENSITY AND HIGH BANDWIDTH CHIP-TO-CHIP CONNECTIONS WITH 20μm PITCH FLIP-CHIP ON FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGE
    Podpod ; Velenis, D. ; et al.
    In: 2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC), 2018-10-01, S. 1-5
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