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    Warpage Control Technology using 300 mm Waffle Wafer Evaluated by High-Precision FEM Analysis
    Doi, Wataru ; Funaki, Tatsuya ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 91-92
    Online Konferenz
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    Investigation of Wafer Warpage Evolution Baesd on Fan-Out Chip-first Process
    Yang, Hung-Chun ; Lai, Wei-Hong ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 151-152
    Online Konferenz
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    Compensation of the Warpage of CVD Diamond Wafers using Intermediate Layers for Surface Activated Bonding
    Wang, Junsha ; Suga, Tadatomo
    In: 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023-04-19, S. 169-170
    Online Konferenz
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    FOPOP Warpage Analysis for Package Design Optimization
    Zhang, Ken ; Lin, Vito ; et al.
    In: 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023-04-19, S. 77-78
    Online Konferenz
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    Post-Buckling Analysis for Addressing Asymmetric Warping of Fan-Out Reconstitution Process
    Chen, Chia-Yu ; Lee, Yu-Ching ; et al.
    In: 2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2023-04-19, S. 265-266
    Online Konferenz
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    Warpage and Stress Simulation Analysis of Substrate on Substrate Antenna in Package (AiP) for 5G CPE Application
    Zhang, Ken ; Lin, Vito ; et al.
    In: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022-05-11, S. 197-198
    Online Konferenz
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    Evaluation on Process-induced Warpage of Novel Fan-Out Wafer Level Packaging using TSV Interposer-First Technology
    Yu, C. F. ; Huang, Y. W. ; et al.
    In: 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2022-05-11, S. 195-196
    Online Konferenz
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    Warpage and Simulation Analysis of Panel Level FO-WLCSP Using Equivalent CTE
    Liu, Shih-Wei ; Tsai, Chia-Han ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 242-245
    Online Konferenz
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    Thermo-Mechanical Process Emulation and Sensitivity Analysis of Wafer Warpage after Reconstitution in Fan-out Packaging
    Yang, Cheng-Ying ; Chen, Kuo-Shen ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 355-360
    Online Konferenz
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    Predictive Modelling Methodologies for Bi-Material Wafer Warpage
    Ong, Kang Eu ; Loh, Wei Keat ; et al.
    In: 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2021-05-12, S. 45-46
    Online Konferenz
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    Better Warpage Control by Using Low Temperature Solder for Large FCBGA Application
    Lai, Da-Sheng ; Lee, Jackson ; et al.
    In: 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2021-05-12, S. 135-136
    Online Konferenz
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    A Study of Factors Affecting Process-Induced Warpage Behavior of Flip Chip Package on Package
    Chen, Yi-Huang ; Tai, Ling-Ching ; et al.
    In: 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2021-05-12, S. 105-106
    Online Konferenz
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    Molded Electronic Package Warpage Predictive Modelling Methodologies
    Ong, Kang Eu ; Loh, Wei Keat ; et al.
    In: 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2019-04-01, S. 13-19
    Online Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Development of Semi-Analytical Formulation for Asymmetric Warpage Prediction in Fan-Out Reconstitution Process
    Chen, K. S. ; Lee, Y. C. ; et al.
    In: 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2021-05-12, S. 165-166
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    SiP module warpage characterization and simulation study
    Hsu, Jim ; Yang, Anthony ; et al.
    In: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018-04-01, S. 7-12
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Experimental Investigation of Ultra-Thin Silicon Wafers Warpage
    Wu, Mei Ling ; Tseng, Tzu Chi
    In: 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2021-05-12, S. 107-108
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Study of influence of mechanical property of temporary bonding adhesive on warpage of FO-WLP
    Nishido, K. ; Hamaguchi, K. ; et al.
    In: 2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2017-04-01, S. 82-85
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Investigation of the warpage modeling technique for thick multi-chip module encapsulated by compression molding
    Suzuki, Kosuke ; Sanada, Yuki ; et al.
    In: 2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2017-04-01, S. 297-301
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    Prediction of Fan-Out Level Packaging Warpage using PSO-based Modified Convolutional Neural Network model with Laplacian Filter
    Huang, G. R. ; Chen, M. Y. ; et al.
    In: 2021 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2021-05-12, S. 101-102
    Online Konferenz
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    FEM simulation of warpage orientation change of FRP polymer substrate during thermal processing
    Kim, Cheolgyu ; Lee, Tae-Ik ; et al.
    In: 2017 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2017-04-01, S. 422-423
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