Zum Hauptinhalt springen
UB Siegen

Suchergebnisse

Katalog

Aufsätze & mehr
5 Treffer

Suchmaske

Suchtipp für den Bereich Aufsätze & mehr: Wörter werden automatisch mit UND verknüpft. Eine ODER-Verknüpfung erreicht man mit dem Zeichen "|", eine NICHT-Verknüpfung mit einem "-" (Minus) vor einem Wort. Anführungszeichen ermöglichen eine Phrasensuche.
Beispiele: (burg | schloss) -mittelalter, "berufliche bildung"

Das folgende Suchfeld wird hier nicht unterstützt: "Signatur / Notation".

Suchergebnisse einschränken oder erweitern

Aktive Suchfilter

Erscheinungszeitraum

Mehr Treffer

Weniger Treffer

Art der Quelle

Thema

Publikation

Inhaltsanbieter

5 Treffer

Sortierung: 
  1. Detailansicht für Treffer 1 öffnen
    Study of Spatial Distortion in InP Nanophotonic Membranes on Different Carrier Substrates
    Abdi, Salim ; Zozulia, Aleksandr ; et al.
    In: 2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2023-09-11, S. 1-5
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Zum Volltext
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Light Emitting Diodes selection for space applications based on the analysis of proton-induced damage
    Vakili, Aref Eshkevar ; Bassetti, Daniel ; et al.
    In: 2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2021-09-13, S. 1-9
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Zum Volltext
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Corrosion effects and reliability improvement of silver wire bonded contacts in automotive application
    Klengel, Robert ; Klengel, Sandy ; et al.
    In: 2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2021-09-13, S. 1-7
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Zum Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Advanced Antenna Integration of 3D System in Package Solutions for IoT and 5G Application
    Tsai, Mike ; Chiu, Ryan ; et al.
    In: 2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2019-09-01, S. 1-6
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Zum Volltext
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Transfer Molding Simulation to Predict Filling Flaws and Optimize Package Design
    Rovitto, M. ; Cannavacciuolo, A.
    In: 2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC), 2019-09-01, S. 1-5
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Zum Volltext
    Wie komme ich dran?

Elektronische Zeitschriften

xs 0 - 576
sm 576 - 768
md 768 - 992
lg 992 - 1200
xl 1200 - 1366
xxl 1366 -