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    On the Realistic Worst-Case Analysis of Quantum Arithmetic Circuits
    Paler, Alexandru ; Oumarou, Oumarou ; et al.
    In: IEEE Transactions on Quantum Engineering ; volume 3, page 1-11 ; ISSN 2689-1808, 2022
    Online academicJournal
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    Wie komme ich dran?
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    Characterization and modeling of oxide chemical-mechanical polishing using planarization length and pattern density concepts
    Ouma, D.O. ; Boning, D.S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing ; volume 15, issue 2, page 232-244 ; ISSN 0894-6507, 2002
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Rapid characterization and modeling of pattern-dependent variation in chemical-mechanical polishing
    Stine, B.E. ; Ouma, D.O. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing ; volume 11, issue 1, page 129-140 ; ISSN 0894-6507, 1998
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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