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    On the Mechanical Stresses of Cu Through-Silicon Via (TSV) Samples Fabricated by SK Hynix vs. SEMATECH – Enabling Robust and Reliable 3-D Interconnect/Integrated Circuit (IC) Technology
    Tian, Tian ; Morusupalli, R. ; et al.
    In: Procedia Engineering, Jg. 139 (2016), S. 101-111
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Determining Moisture Levels in Straw Bale Construction
    Robinson, Julian ; Aoun, Hynda Klalib ; et al.
    In: Procedia Engineering, Jg. 171 (2017), S. 1526-1534
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Influence of Buckling at the Rod Micropiles
    Lahuta, Hynek ; Aldorf, Josef ; et al.
    In: Procedia Engineering, Jg. 142 (2016), S. 328-333
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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