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    Aluminium corrosion in power semiconductor devices
    Leppänen, J. ; Ingman, J. ; et al.
    In: Microelectronics Reliability, Jg. 137 (2022-10-01)
    Online academicJournal
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    A humidity-induced novel failure mechanism in power semiconductor diodes
    Leppänen, J. ; Ross, G. ; et al.
    In: Microelectronics Reliability, Jg. 123 (2021-08-01)
    Online academicJournal
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    XRD and ToF-SIMS study of intermetallic void formation in Cu-Sn micro-connects
    Ross, G. ; Vuorinen, V. ; et al.
    In: Microelectronics Reliability, Jg. 76-77 (2017-09-01), S. 390-394
    Online academicJournal
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    Optimization of contact metallizations for reliable wafer level Au[sbnd]Sn bonds
    Vuorinen, V. ; Rautiainen, A. ; et al.
    In: Microelectronics Reliability, Jg. 64 (2016-09-01), S. 676-680
    Online academicJournal
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