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    Wafer-to-Wafer Bonding Fabrication Process-Induced Wafer Warpage.
    Feng, Wei ; Shimamoto, Haruo ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 36 (2023-08-01), Heft 3, S. 398-403
    Online academicJournal
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    Correlation Between Trench Angle and Wafer Warpage in Trench Field Plate Power MOSFETs and its Application to Quality Control.
    Kato, Hiroaki ; Nishiguchi, Toshifumi ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 34 (2021-08-01), Heft 3, S. 286-290
    Online academicJournal
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    Mechanism and Control Technique of Wafer Warpage in Process Integration for Trench Field Plate Power MOSFET.
    Kato, Hiroaki ; Nishiguchi, Toshifumi ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 32 (2019-11-01), Heft 4, S. 417-422
    Online academicJournal
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    Automatic Identification of Defect Patterns in Semiconductor Wafer Maps Using Spatial Correlogram and Dynamic Time Warping.
    Jeong, Young-Seon ; Kim, Seong-Jun ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 21 (2008-11-01), Heft 4, S. 625-637
    Online academicJournal
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    Temperature Control and In Situ Fault Detection of Wafer Warpage.
    Weng Khuen Ho ; Yap, Christopher ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 20 (2007-02-01), Heft 1, S. 1-4
    Online academicJournal
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    In Situ Fault Detection of Wafer Warpage in Microlithography.
    Weng Khuen Ho ; Tay, Arthur ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 17 (2004-08-01), Heft 3, S. 402-407
    Online academicJournal
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    High-Efficiency PFC Abatement System Utilizing Plasma Decomposition and Ca(OH)<subscript>2</subscript>/CaO Immobilization.
    Suzuki, Katsumasa ; Ishihara, Yoshio ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 21 (2008-11-01), Heft 4, S. 668-675
    Online academicJournal
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    Eco-Friendly Dry-Cleaning and Diagnostics of Silicon Dioxide Deposition Chamber.
    An, Surin ; Choi, Jeong Eun ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 37 (2024-05-01), Heft 2, S. 207-221
    Online academicJournal
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    Reduction of Semiconductor Process Emissions by Reactive Gas Optimization.
    Vartanian, Victor ; Goolsby, Brian ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 17 (2004-11-01), Heft 4, S. 483-490
    Online academicJournal
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Reduction of PFC Emissions to the Environment Through Advances in CVD and Etch Processes.
    Johnson, Andrew D. ; Ridgeway, Robert G. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 17 (2004-11-01), Heft 4, S. 491-496
    Online academicJournal
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    IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing publication information.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 32 (2019-05-01), Heft 2, S. C2
    Online academicJournal
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    Integrated Scheduling of Jobs, Tools, Machines, and Two Different Set of Transbots.
    Ham, Andy ; Park, Myoung-Ju ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 37 (2024-02-01), Heft 1, S. 27-37
    Online academicJournal
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    On-Chip Sensors to Detect Impending Metallization Failure of LDMOS Transistors Under Repetitive Thermo-Mechanical Stress.
    Ritter, Matthias ; Pham, Gimi ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 29 (2016-08-01), Heft 3, S. 193-200
    Online academicJournal
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    Removal of Surface Residual Stress in a Sapphire Substrate by Etching.
    Hu, Zhongwei ; Shao, Mingjian ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 31 (2018-11-01), Heft 4, S. 514-520
    Online academicJournal
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    New Process Integration of Sequential Phosphorus-Doped Silicon for Trench Field Plate Power MOSFETs.
    Tomita, Kota ; Shiraishi, Tatsuya ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 34 (2021-08-01), Heft 3, S. 317-322
    Online academicJournal
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Parameter sensitivity of covariance-based response surfaces for modeling IC processes.
    Waring, Thomas G. ; Walton, Anthony J.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 12 (1999-11-01), Heft 4, S. 431-436
    Online academicJournal
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Application of Covariance Structures to Improve the Fit of Response Surfaces to Simulation Data.
    Waring, Thomas G. ; Walton, Anthony J.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 12 (1999-08-01), Heft 3, S. 366-374
    Online academicJournal
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    The Environmental Footprint of IC Production: Review, Analysis, and Lessons From Historical Trends.
    Pirson, Thibault ; Delhaye, Thibault P. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 36 (2023-02-01), Heft 1, S. 56-67
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Reducing Environmentally Induced Defects While Maintaining Productivity.
    van Roijen, Raymond ; Conti, Susan G. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 26 (2013-02-01), Heft 1, S. 35-41
    Online academicJournal
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    Trends and limits in monolithic integration by increasing the die area.
    Warwick, C.A. ; Ourmazd, A.
    In: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, Jg. 6 (1993-01-03), Heft 3, S. 284-289
    Online academicJournal
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