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    Warpage Simulation of a Multilayer Printed Circuit Board and Microelectronic Package Using the Anisotropic Viscoelastic Shell Modeling Technique That Considers the Initial Warpage.
    Kim, Do-Hyoung ; Joo, Sung-Jun ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-11-01), Heft 11, S. 1667-1676
    Online academicJournal
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    Study on Warpage and Reliability of Fan-Out Interposer Technology.
    Che, Fa Xing ; Ho, David ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 9 (2019-04-01), Heft 4, S. 786-796
    Online academicJournal
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    Experimental and Theoretical Assessment of Thin Glass Substrate for Low Warpage.
    McCann, Scott ; Smet, Vanessa ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 7 (2017-02-01), Heft 2, S. 178-185
    Online academicJournal
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    Comparison of Mechanical Modeling to Warpage Estimation of RDL-First Fan-Out Panel-Level Packaging.
    Lee, Chang-Chun ; Wang, Chi-Wei ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-07-01), Heft 7, S. 1100-1108
    Online academicJournal
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    Experimental and Numerical Investigations of the Warpage of Fan-Out Wafer-Level Packaging With SAW Filters.
    Li, Wei ; Yu, Daquan
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-05-01), Heft 5, S. 869-877
    Online academicJournal
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    A Novel Speckle-Free Digital Image Correlation Method for In Situ Warpage Characterization.
    Niu, Yuling ; Shao, Shuai ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 7 (2017-02-01), Heft 2, S. 276-284
    Online academicJournal
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    Analysis of Asymmetric Warpage of Thin Wafers on Flat Plate Considering Bifurcation and Gravitational Force.
    Shin, Dong-Kil ; Lee, Jung Ju
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 4 (2014-02-01), Heft 2, S. 248-258
    Online academicJournal
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    A Quantitative Model to Understand the Effect of Gravity on the Warpage of Fan-Out Panel-Level Packaging.
    Yang, Guannan ; Kuang, Ziliang ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-11-01), Heft 11, S. 2022-2030
    Online academicJournal
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    Warpage Measurements and Characterizations of Fan-Out Wafer-Level Packaging With Large Chips and Multiple Redistributed Layers.
    Lau, John H. ; Li, Ming ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 8 (2018-10-01), Heft 10, S. 1729-1737
    Online academicJournal
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    Nondestructive Monitoring of Die Warpage in Encapsulated Chip Packages.
    Bose, Ankit ; Vijayaraghavan, Rajani K ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-04-01), Heft 4, S. 653-662
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    Warpage Analysis and Prediction of the Advanced Fan-Out Technology Based on Process Mechanics.
    Wang, Shizhao ; Sun, Yameng ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-12-01), Heft 12, S. 2201-2213
    Online academicJournal
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    Techniques for Measuring Warpage of Chip Packages, PWBs, and PWB Assemblies.
    Kang, Sungbum ; Ume, I. Charles
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-09-01), Heft 9, S. 1533-1544
    Online academicJournal
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    FE Simulation Model for Warpage Evaluation of Glass Interposer Substrate Packages.
    Shih, Mengkai ; Chen, Karen ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-04-01), Heft 4, S. 690-696
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    Warpage Behavior and Life Prediction of a Chip-on-Flex Package Under a Thermal Cycling Condition.
    Jang, Jae-Won ; Suk, Kyoung-Lim ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 4 (2014-07-01), Heft 7, S. 1144-1151
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    Relationship Between Wafer-Level Warpage and Cu Overburden Thickness Controlled by Isotropic Wet Etching for Through Si Vias.
    Choi, Jae Woong ; Ong, Lee Guan ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-11-01), Heft 11, S. 1820-1825
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    Warpage Estimation of a Multilayer Package Including Cure Shrinkage Effects.
    Jansen, Kaspar M. B. ; Ozturk, Berkan
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-03-01), Heft 3, S. 459-466
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    Warpage Prediction and Experiments of Fan-Out Waferlevel Package During Encapsulation Process.
    Deng, Shang-Shiuan ; Hwang, Sheng-Jye ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 3 (2013-03-01), Heft 3, S. 452-458
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    Viscoelastic Warpage Modeling of Fan-Out Wafer-Level Packaging During Wafer-Level Mold Cure Process.
    Cheng, Hsien-Chie ; Wu, Zong-Da ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 10 (2020-07-01), Heft 7, S. 1240-1250
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Study of Warpage Evolution and Control for Six-Side Molded WLCSP in Different Packaging Processes.
    Qin, Fei ; Zhao, Shuai ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 10 (2020-04-01), Heft 4, S. 730-738
    Online academicJournal
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    Panel Warpage of Fan-Out Panel-Level Packaging Using RDL-First Technology.
    Che, Fa Xing ; Yamamoto, Kazunori ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 10 (2020-02-01), Heft 2, S. 304-313
    Online academicJournal
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