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    Warpage Simulation and Analysis for FOWLP with Metal Carrier
    Yan, Zhenghan ; Zhong, Cheng ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-6
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    Investigation of Process-Induced Warpage of 3D-Stacked Memory Packaging
    Tao, Yongqi ; He, Mingzhuang ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-5
    Online Konferenz
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    Warpage Prediction of Wafer-Level Interposer Packaging Using Equivalent Model
    Sun, Guoli ; Dai, Yanwei ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-5
    Online Konferenz
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    Warpage Analysis and Optimization of Fan-Out Panel-Level Packaging with Chip-Last Process
    Su, Xiaoxu ; Yang, Daoguo ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-5
    Online Konferenz
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    Study on Package Warpage Based on Three-Dimensional Flow Simulation
    Geng, Mingyu ; Chen, Pei ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-4
    Online Konferenz
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    A Novel Process to Reduce the Warpage of Bond Pair for Temporary Bonding and De-bonding Technique
    Bai, Yun ; Li, Kang ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-4
    Online Konferenz
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    Thermal Fatigue Life of Ceramic Based BGA Solder Joints After Reflux Warping
    Haodong, Pan ; Tao, Lu ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-4
    Online Konferenz
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    Multi-scale Equivalent Method and Warpage Simulation of Silicon Microchannel Cooler
    Feng, Jianyu ; Chen, Chuan ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-6
    Online Konferenz
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    Correlation Study of Mobile DRAM Warpage
    Meng, Zhong ; Wu, Minyan
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-6
    Online Konferenz
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    Forward design research on the warpage of baseplate for IGBT module
    Chang, Guiqin ; Fang, Chao ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-5
    Online Konferenz
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    An optimization method of package warpage simulation based on parameter calibration
    Song, Tingting ; Shao, Guangping ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-4
    Online Konferenz
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    Interface StressAnalysis Based on Warpage Characterization in a Flip-Chip Package
    Zhong, Cheng ; Li, Chenglong ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-6
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    Warpage Investigation of Fan-Out Wafer-Level Packaging With Novel Thermosetting Films
    Li, Wei ; Yu, Daquan
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-4
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    Warpage and Reliability Simulation of Super-Size Embedded Silicon Fan-out (eSiFO) Package with size 40mm×40mm
    Wei, Hao ; Fu, Dongzhi ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-4
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Method of Improving Simulation Accuracy by Curing Shrinkage of Molding Compound
    Neng, Liqiang ; Wang, Zongwei ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-4
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    Study on the Coverage of Metal Thermal Interface Material for Ultra-Large FCBGA Packaging
    Luo, Yuxuan ; Wang, Feng ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-5
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    3L 90um Thin Substrate Development for High Memory Capacity SiP Card Package
    Lu, Songtao ; Yang, Kent ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-3
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Research on mechanical reliability of multilayer packaging substrate based on build-up film
    Chen, Wenbo ; Zhong, Cheng ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-5
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    A Novel Single-Layer High-Temperature-Resistant Adhesive Layer Applied in Advanced Wafer-Level Packaging
    Dai, Wenxue ; Liu, Qiang ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-4
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Analysis and Optimization of the Packaging Process for Supper Large-size CMOS Image Sensor
    Zheng, Dan ; Yang, Daoguo ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-5
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