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    Development of Fan-In WLP with mechanical protection and dynamic warpage characterization of eWLB
    Campos, Jose ; O'Toole, Eoin ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 1689-1694
    Online Konferenz
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    Balanced embedded trace substrate design for warpage control
    Chen, Chia-Ching ; Lin, Ming-Ze ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 193-199
    Online Konferenz
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    An enhanced thermo-compression bonding process to address warpage in 3D integration of large die on organic substrates
    Sakuma, Katsuyuki ; Tunga, Krishna ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 318-324
    Online Konferenz
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    Resolution of extreme warpage in ultra-thin molded array packages under High Temperature Storage Life
    Lakhera, Nishant ; Shantaram, Sandeep ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 380-387
    Online Konferenz
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    A new in-situ warpage measurement of a wafer with speckle -free digital image correlation (DIC) method
    Niu, Yuling ; Lee, Hohyung ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 425-431
    Online Konferenz
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    Thermomechanical behavior of nanotwinned copper interconnection line in wafer level packaging and the influence on wafer warpage
    Li, Heng ; Zhu, Chunsheng ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 1228-1233
    Online Konferenz
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    Silicon Interposer warpage estimation model for 2.5D IC packaging utilizing passivation film composition and stress tuning
    Liu, Cheng-Hsiang ; Liao, Yuan-Hong ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 1502-1508
    Online Konferenz
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    Achieving warpage-free packaging: A capped-die flip chip package design
    Shen, Yuci ; Zhang, Leilei ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 1546-1552
    Online Konferenz
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    Relative and absolute warpage modeling on molded packages
    Zheng, Jiantao ; Zhou, Eric ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 1538-1545
    Online Konferenz
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    A feasible method to predict thin package actual warpage based on an FEM model integrated with empirical data
    Lin, Wei
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 1985-1990
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Development of a consistent multiaxial viscoelastic model for package warpage simulation
    Chiu, Tz-Cheng ; Huang, Dong-Yi ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 373-379
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Copper foil exposed structure for thin PoP warpage improvement
    Ahn, Ye ; Seul ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 877-881
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    Nanoparticle assembly and sintering towards all-copper flip chip interconnects
    Zurcher, J. ; Yu, K. ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 1115-1121
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    Designing for the Internet of Things: A paradigm shift in reliability
    Ahmad, Mudasir
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 1758-1766
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    Novel mass reflow method for organic substrates
    Khanna, Vijay D. ; Sri-Jayantha, Sri M.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 200-207
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Modeling, design and fabrication of ultra-thin and low CTE organic interposers at 40µm I/O pitch
    Wu, Zihan ; Nair, Chandrasekharan ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 301-307
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    20″ × 20″ panel size glass substrate manufacturing for 2.5D SiP application
    Chen, Yu-Hua ; Hu, Dyi-Chung ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 1610-1615
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    Development of high yield, reliable fine pitch flip chip interconnects with copper pillar bumps and thin coreless substrate
    Liu, Weidong ; Xia, Guofeng ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 1713-1717
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Low stress bonding for large size die application
    Murayama, Kei ; Aizawa, Mitsuhiro ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 1846-1853
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Optimization and challenges of backside via flatness reveal process
    Peng, Kang Wei ; Ciou, Cheng Hao ; et al.
    In: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2015-05-01, S. 1818-1821
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