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    Cu pattern density impacts on 2.5D TSI warpage using experimental and FEM analysis
    Yeh, C. T. ; Wu, C. Y. ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 297-303
    Online Konferenz
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    Experimental identification of warpage origination during the wafer level packaging process
    Zhu, Chunsheng ; Ning, Wenguo ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 815-820
    Online Konferenz
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    A stress-based effective film technique for wafer warpage prediction of arbitrarily patterned films
    Ostrowicki, Gregory T. ; Gurrum, Siva P.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 821-828
    Online Konferenz
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    Methodology development of warpage analysis of polymer based packaging substrate
    Kim, C. ; Lee, T. ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 1004-1009
    Online Konferenz
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    Simulations for the impact of warpage on the accuracy of attitude and heading reference system
    Zhang, Shengzhi ; Dan, Qiang ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 1010-1015
    Online Konferenz
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    Coreless substrate with asymmetric design to improve package warpage
    Lin, Wei ; Baloglu, Bora ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 1401-1406
    Online Konferenz
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    Design and demonstration of paper-thin and low-warpage single and 3D organic packages with chip-last embedding technology for smart mobile applications
    Kim, Sung Jin ; Wu, Zihan ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 1384-1388
    Online Konferenz
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    Improvement of substrate and package warpage by copper plating process optimization
    Bchir, Omar ; Jomaa, Houssam ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 1396-1400
    Online Konferenz
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    A novel redistribution layer tailored by nanotwinned copper decreases warpage in wafer level packaging
    Li, Heng ; Ning, Wenguo ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 1411-1415
    Online Konferenz
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    Development of B-spline X-ray Diffraction Imaging techniques for die warpage and stress monitoring inside fully encapsulated packaged chips
    Wong, C. S. ; Ivankovic, A. ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 1517-1522
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    Wafer level warpage characterization for backside manufacturing processes of TSV interposers
    Jiang, Feng ; Wang, Qibin ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 1740-1744
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Warpage characterization of panel Fan-out (P-FO) package
    Liu, Hung-Wen ; Liu, Yi-Wei ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 1750-1754
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    Flip-chip on glass (FCOG) package for low warpage
    McCann, Scott R. ; Sundaram, Venkatesh ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 2189-2193
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Minimizing interposer warpage by process control and design optimization
    Detalle, Mikael ; Vandevelde, B. ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 33-40
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    Large area interposer lithography
    Flack, Warren ; Hsieh, Robert ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 26-32
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    Development of second-level connection method for large-size CPU package
    Baba, Shunji ; Koide, Masateru ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 68-73
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Wafer level LED packaging with optimal light output and thermal dissipation for high-brightness lighting
    Wang, Liang ; Guevara, Gabe ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 215-220
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Embed glass interposer to substrate for high density interconnection
    Hu, Dyi-Chung ; Hung, Yin-Po ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 360-364
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    Solder joint height impact on temperature cycle reliability of BGA components with thermal enabling load
    Ge, Yun ; Cook, Jeffrey ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 684-689
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    Development of new concept thermoplastic temporary adhesive for 3D-IC integration
    Kubo, A. ; Tamura, K. ; et al.
    In: 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014-05-01, S. 899-905
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